Мнения участников рынка услуг по выпуску полупроводниковых изделий относительно сроков внедрения так называемой литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) на данный момент разделились. Корпорация Intel ещё сомневается, потребуется ли EUV-литография для выпуска 7-нм продукции, тогда как IBM и её технологические партнёры почти уверены, что переходить на EUV-литографию надо в рамках 7-нм техпроцесса. Что на этот счёт думает TSMC?

Оба руководителя, занимающих одну должность генерального директора одновременно, говорили на эту тему на квартальной отчётной конференции достаточно долго. Но прежде хотелось бы обсудить успехи TSMC в освоении 10-нм техпроцесса — в компании уверены, что всё идёт по плану и проблем нет. Образцы 10-нм продуктов в исполнении TSMC будут предложены клиентам на рубеже этого и следующего годов, а массовое производство будет развёрнуто в конце 2016 года. Напомним, что Intel свои 10-нм процессоры Cannon Lake начнёт массово поставлять только в 2017 году, преимущественно во второй половине периода.

Впрочем, о существенном отставании Intel говорить преждевременно. В ходе выяснения обстоятельств в беседе с аналитиком один из генеральных директоров TSMC признался, что «реальные» продукты по 10-нм технологии начнут выпускаться не ранее первого квартала 2017 года. А поскольку Intel во втором полугодии обещает выпускать 10-нм процессоры миллионами штук, то можно предположить, что первые партии появятся тоже в первой половине 2017 года.

TSMC уже может говорить об изменениях в рамках 10-нм технологии. Так, скорость переключения транзисторов по сравнению с 16-нм техпроцессом удалось увеличить на 15% при неизменном энергопотреблении, а при неизменной скорости энергопотребление можно снизить на 35%. То есть, наблюдается явный уклон в сторону снижения энергопотребления. Плотность размещения транзисторов удалось увеличить в 2,2 раза по сравнению с 16-нм техпроцессом.

TSMC поясняет, что первыми клиентами в рамках 10-нм техпроцесса станут разработчики мобильных процессоров, телекоммуникационных решений и неких высокопроизводительных продуктов для вычислений. Работа над внедрением 7-нм техпроцесса тоже идёт полным ходом — клиенты смогут делать заказы уже в первом квартале 2017 года, всего через пять кварталов после первых заказов на 10-нм решения. Над 7-нм технологией трудится параллельная команда специалистов, чем и объясняется такой малый разрыв по срокам внедрения. Ожидается, что переход от 10 нм к 7 нм будет оптимизирован с точки зрения возможности повторного использования некоторой части инструментов и оборудования.

Вопрос о замедлении действия принципа «закона Мура» руководство TSMC обсудило по-философски. По словам одного из глав компании, у TSMC разрыв во внедрении 16-нм и 10-нм технологий составил три года, а к 7-нм технологии переход будет сделан за год с небольшим. Два с половиной года, о которых говорит Intel — вполне адекватный срок для удвоения плотности размещения транзисторов, как считают в TSMC.

В рамках 7-нм технологии TSMC пока не готова использовать EUV-литографию в промышленных масштабах, но эксперименты будут проводиться именно на этом сочетании. Чтобы потом массово внедрить EUV-литографию уже в рамках 5-нм технологии. Работа с ASML по созданию и адаптации необходимого оборудования уже ведётся, хотя не обходится и без трудностей.