Хотя нелегально добытые иллюстрации к планам Intel формировали более чёткое представление о последовательности выхода накопителей с памятью типа 3D XPoint (Optane), откровения представителей Intel со свежей квартальной конференции способны послужить отличным подтверждением озвученной ранее неофициальной информации.

Во-первых, глава Intel признался, что SSD с памятью типа 3D XPoint начнут поставляться до конца этого года, а модули DIMM с соответствующей памятью появятся уже в следующем году. В конце второго квартала память типа 3D NAND начала выпускаться на предприятии Intel в китайском Даляне. Пока выпуск этих микросхем обходится Intel достаточно дорого, но в дальнейшем будут достигнута экономия на масштабе производства. Клиенты Intel получают образцы накопителей уже сейчас. В серверном и клиентском сегментах переход на 3D XPoint обеспечит повышение быстродействия накопителей на величину от пяти до десяти раз.

Впрочем, как считает Брайан Кржанич (Brian Krzanich), по-настоящему массовыми продуктами на базе памяти 3D XPoint станут решения в исполнении DIMM, которые смогут сочетать достоинства оперативной и постоянной памяти. Изделия на базе 3D XPoint появятся и в клиентских устройствах, включая настольные ПК и ноутбуки. Здесь они помогут, среди прочего, быстрее загружать очередные уровни в играх. Впрочем, на месте любителей игр мы бы особо не торопились с выделением бюджета на покупку таких накопителей – скорее всего, они появятся в продаже и достигнут приемлемых цен ближе к 2018 году.